pp电子游戏官方网站◈◈。pp电子APP◈◈，pp电子官网◈◈，电子元件◈◈。电子元器件◈◈，当制程节点缩小至2nm以下◈◈、晶体管大小微缩至分子甚至原子水平◈◈，先进制程工艺边际成本大幅增加◈◈。此时◈◈，封装工艺提升能以更小成本带来更高性能◈◈。

　　另外◈◈，芯片功能多样化◈◈，内部器件交互更频繁◈◈，先进封装可加速芯片间和芯片内部高速互联◈◈，提升系统整体性能◈◈。

　　台积电的CoWoS工艺◈◈，使用硅中介层（Silicon Interposer）实现内嵌超精细的再布线层和硅通孔◈◈，加速内部互联◈◈。

　　芯片产业链中◈◈，后道环节长电科技◈◈、通富微电和华天科技这封装三巨头◈◈，毛利率常年不超20%◈◈，近两年甚至低于15%◈◈。不及南大光电◈◈、鼎龙股份等半导体材料公司pp电子首页◈◈，也难以与海光信息◈◈、寒武纪等IC设计公司匹敌◈◈。

　　附加值低是原因之一99e热在这里只有精品◈◈，EDA/IP环节在产业链中资本开支仅1%◈◈，附加值占比为4%◈◈，仅比后端制造环节低2个百分点◈◈。

　　加上重资产带来高折旧◈◈，一条封装产线价值量动辄几千万上亿元◈◈，长电科技电子设备年折旧率在19.2%-20%pp电子首页◈◈。利润“少进多出”◈◈，即使是行业巨头◈◈，也对此束手无策◈◈。

　　生成式AI◈◈、端侧算力和智能驾驶ADAS带动先进封装渗透率上行◈◈，预计2029年全球高端封测市场份额将提升至33%◈◈，封装环节附加值有望得到提升◈◈。

　　国内封装三巨头中◈◈，华天科技隐隐出现“掉队迹象”◈◈，高端封测市场里◈◈，长电科技与通富微电正进行无声之战◈◈。

　　BrandFinance发布的《2025全球半导体品牌价值30强》榜单中◈◈，国内仅长电科技◈◈、中芯国际两家公司上榜◈◈。

　　2024年长电科技以360亿营收在全球前10大委外封测厂中排在第三◈◈，比通富微电（239亿）和华天科技（143亿）营收要高出不少◈◈。

　　公司布局晶圆级封装（WLP）◈◈、2.5D/3D封装◈◈、系统级封装（SiP）◈◈、倒装芯片封装◈◈、引线键合封装等多种技术◈◈。同时在玻璃基板◈◈、CPO光电共封装pp电子首页◈◈、FCBGA等技术上取得突破性进展◈◈。

　　从下游应用情况看◈◈，公司2025上半年38.1%营收的应用领域为通讯电子◈◈，22.4%为运算电子99e热在这里只有精品◈◈。21.6%为消费电子◈◈。应用在汽车电子和工控及医疗领域的收入占比不足10%◈◈。

　　作为国内首家加入AEC汽车电子委员会的封测公司和汽车chiplet联盟核心成员◈◈，长电科技海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）◈◈。

　　据公司2025中报表述99e热在这里只有精品◈◈，上海临港长电作为全球为数不多聚焦于车规级芯片的封装工厂◈◈，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产◈◈，江阴长电也有不少产能应用在汽车电子中◈◈。

　　公司封测服务覆盖DRAM◈◈、Flash等产品◈◈，拥有20多年存储封装量产经验◈◈。收购晟碟半导体扩大自身在存储和运算电子领域市场份额◈◈。晟碟半导体此前是全球领先存储厂西部数据子公司◈◈，实力不言自明◈◈。

　　2024年仅AMD一家公司就为通富微电贡献了120.25亿收入◈◈，占年度销售总额比例的50.35%◈◈。同期◈◈，长电科技前五大客户销售额之和◈◈，才占其总营收的52.32%◈◈。

　　AMD常年是通富微电第一大客户◈◈，通富微电也是AMD最大的封测供应商◈◈，占其订单总数80%以上◈◈。

　　AMD是全球为数不多的◈◈，在GPU领域跟英伟达有一战之力的对手◈◈。近两年推出的MI300◈◈、MI355出货量并不低◈◈，成功抢占一部分英伟达AI芯片市场份额◈◈。Zen5架构与锐龙处理器等产品pp电子首页◈◈，令其数据中心业务与客户端业务实现高速增长◈◈。

　　公司2025上半年在CPO光电共封装领域取得研发突破性进展◈◈，大尺寸FCBGA进入量产◈◈，超大尺寸FCBGA预研完成◈◈，与长电科技的技术布局倒是比较相似pp电子首页◈◈。

　　所以99e热在这里只有精品◈◈，长电科技虽然在营收体量上大于通富微电◈◈，但从高端封测技术成熟度和客户导入情况来讲◈◈，通富微电反而后来者居上◈◈。

　　2025上半年全球半导体市场规模达3460亿美元◈◈，同比增长18.9%◈◈，预计2025年可达7280亿美元pp电子首页◈◈，2026年可达8000亿美元◈◈。

　　2.5D/3D先进封装和异构集成封装◈◈，作为AI芯片及车规级电子和端侧智能封装的主流方式◈◈，成功脱颖而出◈◈。

　　虽然国内封装三巨头在2.5D/3D封装也有技术储备◈◈，但在高端AI芯片市场◈◈，基本还是台积电一家独大◈◈。英伟达H系列◈◈、B系列等都采用CoWoS封装◈◈，亚马逊◈◈、英特尔等大厂芯片也配套CoWoS工艺◈◈。

　　2024年第四季度台积电CoWoS产能至3.5万片（12英寸）/每月◈◈，至2025年第四季度◈◈，台积电CoWoS产能有望达到7万片/月◈◈，供给依然紧俏99e热在这里只有精品◈◈。

　　虽然◈◈，长电科技在高端封测速度略慢于通富微电◈◈。但公司并“不认命”◈◈，在异构集成领域跟通富微电打得有来有回◈◈。长电科技XDFOI®工艺实现了芯粒间的高速互连◈◈，支持多样化芯粒集成◈◈，与通富微电的Chiplet封装技术路线相似度较高◈◈。

　　生成式AI◈◈、汽车电子◈◈、端侧智能的发展◈◈，带动先进封装持续渗透◈◈，有望改善芯片封装环节盈利能力长期偏低的困境◈◈。

　　虽然长电科技在高端AI芯片封测环节进度略慢于通富微电◈◈，但公司并不认命◈◈，布局XDFOI®工艺pp电子首页◈◈，进军车规级芯片封测以及扩大在存储业务的布局◈◈，基本也能稳固住公司在全国以及全球封测市场内的领先地位◈◈。返回搜狐99e热在这里只有精品◈◈，查看更多